Apple bereidt zich naar verluidt voor op een revolutie in zijn chipaanbod met de komende M5-serie, aldus analisten Ming Chi Kuo. De nieuwe chips, die naar verwachting in 2025 in massaproductie zullen gaan, zullen worden gebouwd op het geavanceerde N3P-proces van TSMC, wat verbeterde energie-efficiëntie en prestaties belooft.
“Apple M5-serie chip 1. De M5-serie chips zullen het geavanceerde N3P-knooppunt van TSMC gebruiken, dat een paar maanden geleden de prototypefase inging. De massaproductie van de M5, M5 Pro/Max en M5 Ultra wordt verwacht in respectievelijk de eerste helft van 25, de tweede helft van 2026 en 2026. 2. De M5 Pro, Max en Ultra maken gebruik van SoIC-verpakkingen van serverkwaliteit. Apple zal een 2,5D-verpakking gebruiken, SoIC-mH (molding horizontaal) genaamd, om de productieopbrengsten en thermische prestaties te verbeteren, met afzonderlijke CPU- en GPU-ontwerpen. 3. De uitbouw van de PCC-infrastructuur van Apple zal versnellen na de massaproductie van de hoogwaardige M5-chips, die beter geschikt zijn voor AI-inferentie.”
-Ming-Chi Kuo
Apple bereidt zich voor om de M5-chipserie in 2025 te lanceren
De M5-serie omvat het basismodel, M5, dat in de eerste helft van 2025 met de productie zal beginnen, gevolgd door de M5 Pro- en Max-varianten in de tweede helft, en de M5 Ultra in 2026. Deze generatiesprong komt nadat Apple de M4 lanceerde. serie, en Kuo beweert dat consumenten een vermindering van het stroomverbruik van 5 tot 10% kunnen verwachten in vergelijking met de vorige versie. Bovendien zal het productieproces naar verwachting een prestatieverbetering van circa 5% opleveren.
Vergeet de iPhone SE 4: iPad 11 wordt de echte ster van 2025
Centraal bij de M5 Pro-, Max- en Ultra-chips staat een geavanceerd verpakkingsontwerp dat bekend staat als System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal (SoIC-mH). Deze innovatieve aanpak zorgt voor een reductie van de fysieke ruimte met 30-50% vergeleken met traditionele chips, wat bijdraagt aan verbeterde thermische prestaties en het minimaliseren van throttling. De scheiding tussen CPU- en GPU-ontwerpen is een andere belangrijke verschuiving, die een afwijking markeert van Apple’s eerdere SoC-methoden die deze componenten nauw integreerden. Met deze architectonische verandering duidt Kuo op substantiële winst in de algehele prestaties, vooral voor AI-taken.
Door deze chips te produceren op het N3P-knooppunt van TSMC kan Apple functies gebruiken die niet alleen het energieverbruik optimaliseren, maar ook de productieopbrengsten verbeteren. Uit rapporten blijkt dat de M5 Pro-chips een cruciale rol zullen spelen bij het aandrijven van de Private Cloud Compute (PCC)-servers van Apple. Dit breidt de bruikbaarheid van de M5-serie verder uit dan alleen consumentenapparaten, wat een strategische verbetering van de computermogelijkheden van Apple aangeeft.
De implementatie van het SoIC-mH-pakket is een cruciale stap voorwaarts, omdat deze technologie het thermische beheer verbetert, waardoor deze chips gedurende langere tijd efficiënt kunnen presteren zonder oververhitting. Bovendien wordt verwacht dat deze methodologie zal leiden tot hogere productieopbrengsten als gevolg van een afname van het aantal chips dat tijdens de productie niet voldoet aan de kwaliteitscontroles.
Uitgelichte afbeeldingscredits: Kerem Gülen/Ideogram
