IBM heeft de creatie aangekondigd van ’s werelds eerste sub-1 nanometer (nm) chip, gebruikmakend van de nieuwe “nanostack”-architectuur. Dankzij deze vooruitgang kon IBM een functionerende chip van 7 angstrom (0,7 nm) fabriceren, wat een aanzienlijke verbetering betekende ten opzichte van het bestaande 2 nm-ontwerp.
De nieuwe chip beschikt over tweemaal de transistordichtheid van IBM’s vorige 2 nm-model, met bijna 100 miljard transistors verpakt in een chip ter grootte van een menselijke vingernagel. Het bedrijf beweert dat deze extra dichtheid tot 50% meer prestaties of 70% meer energie-efficiëntie zou kunnen opleveren in vergelijking met zijn 2 nm-knooppuntchips.
Jay Gambetta, directeur van IBM Research, verklaarde dat de nieuwe architectuur mogelijkheden opent voor een toekomst waarin computers krachtiger zijn zonder evenredige toename van het energieverbruik. De nanostack-architectuur bouwt voort op de nanosheet-transistortechnologie van IBM, met verticaal gestapelde en verspringende transistors.
Elke transistor bestaat uit drie nanobladelementen, ongeveer vijf nanometer dik, met een onderlinge afstand van ongeveer negen nanometer. Elke nanosheet bestaat uit 15 rijen siliciumatomen, wat de technische precisie van het ontwerp benadrukt.
IBM verwacht dat nanostack-chips binnen ongeveer vijf jaar in massaproductie zullen gaan. Rapidus, een Japanse chipmaker die samenwerkt met IBM, is van plan om tegen de tweede helft van 2027 op grote schaal 2 nm-chips te gaan produceren, wat duidt op een concurrerend tijdsbestek op het gebied van chipproductie-innovatie.
IBM zal in de toekomst verdere details verstrekken over zijn commercialiseringsplannen. Het bedrijf beweerde dat zijn nieuwe architectuur de weg zou vrijmaken voor chipmakers om krachtiger en efficiënter silicium te ontwikkelen voor minstens het komende decennium.
