Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) heeft plannen bevestigd om zijn 1,4-nanometerproces, genaamd A14, te ontwikkelen in faciliteiten in Taiwan. Het bedrijf zal complexe multi-patterning-technieken gebruiken voor de productie, en voor dit specifieke knooppunt de High-NA EUV-machines van ASML achterwege laten. Hoewel TSMC op schema ligt om tegen eind 2025 met de productie van 2 nm-wafels te beginnen, werkt het tegelijkertijd aan zijn productie-roadmap. Volgens een rapport van Commerciële tijdenHet bedrijf is van plan tegen het einde van dit jaar de grond in te slaan met zijn 1,4 nm-productiefabriek in Taichung. De vastgestelde productietijdlijn richt zich op de tweede helft van 2028 voor de start van de massaproductie. Het A14-proces zal naar verwachting een vermindering van het energieverbruik tot 30 procent opleveren in vergelijking met eerdere knooppunten. De operationele en ontwikkelingsactiviteiten van het project zullen over meerdere locaties worden verdeeld. Het kernonderzoek en de ontwikkeling voor het 1,4 nm-proces zullen worden uitgevoerd in de TSMC-fabriek in Hsinchu. Tegelijkertijd is het bedrijf al begonnen met de werving voor zijn nieuwe vestiging in Taichung, waarvoor in augustus officieel bouwvergunningen voor drie gebouwen zijn afgegeven. Deze strategische verdeling maakt gespecialiseerde focus mogelijk op zowel de R&D- als de toekomstige productiefasen. Om dit initiatief te ondersteunen zal de initiële investering van TSMC naar verwachting NT$1,5 biljoen bedragen, wat overeenkomt met ongeveer $49 miljard. Een aanzienlijk deel van deze kapitaaluitgaven is naar verluidt bestemd voor de aanschaf van 30 standaard extreem-ultraviolette (EUV) lithografiemachines, waarbij de aanschaf gepland is voor 2027. Deze investering onderstreept de omvang van de infrastructuur die nodig is voor het geavanceerde productieproces. De beslissing om ASML’s High-NA EUV-apparatuur niet aan te schaffen werd opgemerkt door analist Dan Nystedt, die de keuze toeschreef aan de hoge kosten van de machine, die ongeveer $ 400 miljoen per eenheid kost. TSMC heeft eerder aangegeven dat zijn bestaande hardware in staat is om 1,4 nm-wafers in massa te produceren. Het bedrijf zal in plaats daarvan vertrouwen op de huidige generatie EUV-tools in combinatie met geavanceerde patroonvormingsmethoden om de gewenste featuregroottes te bereiken. https://twitter.com/dnystedt/status/1977920705351279055 De alternatieve multi-patterning-benadering, vergelijkbaar met een techniek die door SMIC wordt gebruikt voor zijn 5nm-proces, brengt duidelijke uitdagingen met zich mee. Het is bekend dat deze methode tijdrovender en duurder is dan EUV met één patroon. Er wordt ook verwacht dat dit zal resulteren in lagere aanvangsrendementen, waardoor een cyclus van vallen en opstaan noodzakelijk is om het proces geleidelijk te verbeteren en de outputefficiëntie in de loop van de tijd te verhogen. Een belangrijk onderscheid tussen TSMC en SMIC in deze context is dat TSMC al over de gespecialiseerde EUV-apparatuur beschikt die nodig is om deze complexe techniek effectief uit te voeren. Omdat de tijdlijn voor massaproductie nog enkele jaren verwijderd is, heeft het bedrijf een aanzienlijke periode om het 1,4nm-knooppunt te verfijnen en te perfectioneren voordat het in grote volumes gaat produceren.
